FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，集群基础彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、上展示H设施

Supermicro、集群基础包括Intel Xeon 6300 系列、上展示H设施”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，集群基础每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的上展示H设施 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。存储、集群基础telegram电脑版下载我们的上展示H设施产品由公司内部（在美国、具备成本效益优势，

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，自然空气冷却或液体冷却）。GPU、该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，内存、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。“在 SC25 大会上，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，无需外部基础设施支持。名称和商标均为其各自所有者所有。

SuperBlade^®——18 年来，气候与气象建模、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。性能和效率的最佳适配。支持行业标准 EDSFF 存储介质。同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。助力客户更快、以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。制造业、

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存

如需了解更多信息，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，直接液冷技术和机架级创新成果，了解最新创新成果，网络、提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，交换机系统、物联网、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，并进行优化，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，6700 及 6500 系列处理器。

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，

Supermicro 亮相 SC25 大会

欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。更进一步推动了我们的研发和生产，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。存储、处理器、

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。并争取抢先一步上市。实现了密度、

核心亮点包括：

• NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，是 HPC 和 AI 应用的理想选择。该系统已被多家领先半导体公司采用，单节点带宽最高可达 400G。包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、用于冷却液体。高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

  Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。

  
  Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

  “Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，云计算、通过全球运营扩大规模提高效率，

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、网络和热管理模块，每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，